検査品の概要
銀ペースト導電接合の欠けやにじみの検出を判定しました。
はんだでの接合より銀ペーストでの焼結が材料へのダメージが抑えられ、今後はんだの代わりにもっと幅広く用いられるであろう素材と言えます。
検査設定と検査結果
EasyInspectorの「傷ブツ検査」機能を使用することにより1つの検査枠を全体にかけることで欠けやにじみ共に0.40秒で検出することができました。１ピクセルあたりの大きさ（分解能）およそ 7μm（0.007mm）です。
実際の運用では弊社の「sm＠rtROBO」を使用し検査箇所を移動させながら１台のカメラで検査されています。
使用したソフトと機器
- 使用ソフト：EasyInspector
- 視野範囲：14 mm
- 検査対象の最小サイズ：およそ 7μm（0.007mm）
- 検査個所数：1ヶ所
- カメラ解像度：500万画素
- レンズ焦点距離：記録なし
- レンズと製品との距離：95mm
- 照明：バックライト照明